Mô Tả Chung Kính hiển vi công nghiệp Nikon ECLIPSE L200N/L200ND

Dòng kính hiển vi ECLIPSE L200N/L200ND được xây dựng dựa trên hệ thống quang học CFI60 danh tiếng của Nikon, mang lại hiệu suất quang học vượt trội, hình ảnh rõ nét và độ phân giải cao. Chúng tích hợp nhiều tính năng tiên tiến để đáp ứng yêu cầu khắt khe của việc kiểm tra trong ngành công nghiệp bán dẫn.

Các đặc điểm nổi bật của Nikon ECLIPSE L200N/L200ND:

• Quang học CFI60: Đảm bảo hiệu suất quang học hàng đầu, cung cấp hình ảnh chất lượng cao với độ tương phản tuyệt vời và độ phân giải sắc nét trên toàn trường nhìn. Đặc biệt cải thiện tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu trong quan sát trường tối, giúp hình ảnh sáng hơn gấp ba lần so với các mẫu trước đó.
• Khả năng kiểm tra tấm wafer 200mm: Kính hiển vi được thiết kế với bàn di chuyển (stage) lớn, có khả năng chứa và di chuyển chính xác các tấm wafer 200mm và các mẫu tương tự.
• Đa dạng phương pháp quan sát: Hỗ trợ nhiều kỹ thuật chiếu sáng để hiển thị các chi tiết khác nhau của mẫu:
  • Trường sáng (Brightfield): Quan sát tiêu chuẩn, hiển thị các đặc điểm bề mặt rõ ràng.
  • Trường tối (Darkfield): Phát hiện các khuyết tật nhỏ, vết xước, hoặc hạt trên bề mặt mà khó thấy trong trường sáng.
  • Phân cực đơn giản (Simple Polarizing): Dùng để phân biệt các vật liệu có tính chất lưỡng chiết.
  • Tương phản giao thoa vi sai (DIC - Differential Interference Contrast): Biến đổi sự khác biệt rất nhỏ về độ cao hoặc mật độ trên bề mặt mẫu thành sự khác biệt về độ sáng, làm nổi bật cấu trúc bề mặt.
  • Huỳnh quang phản xạ (Epi-fluorescence - chỉ L200ND): Với khả năng kích thích UV 365nm, tối ưu cho việc kiểm tra cặn dư chất cản quang bán dẫn (resist residues) và màn hình OLED.
  • Chiếu sáng truyền qua (Diascopic illumination - chỉ L200ND): Cần thiết cho việc kiểm tra các mẫu trong suốt hoặc bán trong suốt.
  • Mục tiêu lấy nét: Giúp lấy nét dễ dàng và chính xác trên các mẫu có độ tương phản thấp như wafer trần.
• Tính năng tự động hóa và điều khiển bằng động cơ:
• Mâm vật kính xoay bằng động cơ (Motorized Universal Nosepiece): Giúp thay đổi vật kính nhanh chóng và chính xác, giảm rung động và đảm bảo tâm hình ảnh khi chuyển đổi độ phóng đại. Mâm vật kính này cũng có cơ chế chống chói để bảo vệ mắt người vận hành.
• Điều khiển cường độ sáng và khẩu độ bằng động cơ: Đảm bảo điều kiện chiếu sáng tối ưu và đồng nhất.
• Kiểm soát bằng phần mềm: Nhiều chức năng có thể được điều khiển thông qua phần mềm, tạo điều kiện thuận lợi cho việc tự động hóa.
• Thiết kế công thái học (Ergonomic Design):
  • Ống ngắm nghiêng (tilting trinocular tube) có thể điều chỉnh góc nghiêng từ 0° đến 30°, mang lại sự thoải mái cho người vận hành ở nhiều tư thế khác nhau.
  • Các núm điều khiển lấy nét và di chuyển bàn soi XY được bố trí thấp và gần phía trước, dễ dàng tiếp cận, giúp giảm mệt mỏi và tăng khả năng tập trung.
• Chống tĩnh điện: Thân máy và các phụ kiện được phủ lớp chống tĩnh điện, giúp ngăn ngừa nhiễm bẩn và hư hỏng mẫu do tĩnh điện, tăng năng suất trong môi trường bán dẫn nhạy cảm.
• Giảm rung động: Thiết kế được tối ưu hóa để giảm rung động từ sàn nhà, đảm bảo hình ảnh ổn định ngay cả ở độ phóng đại cao.
• Tương thích phần mềm NIS-Elements: Tích hợp liền mạch với phần mềm hình ảnh NIS-Elements của Nikon để kiểm soát kính hiển vi, chụp ảnh kỹ thuật số, xử lý và phân tích hình ảnh chuyên sâu (ví dụ: ghép ảnh lớn, mở rộng độ sâu trường ảnh, đo lường tự động).

Ứng Dụng Chính Kính hiển vi công nghiệp Nikon ECLIPSE L200N/L200ND

Nikon ECLIPSE L200N và L200ND là những công cụ không thể thiếu trong các môi trường sản xuất và nghiên cứu tiên tiến, đặc biệt là trong các ngành công nghiệp sau:

1. Sản xuất Bán dẫn (Semiconductor Manufacturing):

   • Kiểm tra tấm wafer 200mm: Soi kiểm bề mặt wafer để tìm kiếm khuyết tật (defect inspection), cặn bẩn, vết trầy xước, lỗi mẫu (pattern defects) sau mỗi bước sản xuất (ví dụ: in thạch bản, khắc, lắng đọng).
   • Phân tích lỗi IC/LSI: Kiểm tra các lỗi vi mô trong mạch tích hợp và các thiết bị LSI.
   • Kiểm tra cặn dư chất cản quang (resist residues): Sử dụng chức năng huỳnh quang (trên L200ND) để phát hiện cặn dư chất cản quang trên wafer, là nguyên nhân gây ra lỗi.
   • Kiểm tra mặt nạ quang khắc (reticles/photomasks): Đảm bảo chất lượng của các mặt nạ dùng trong quy trình quang khắc, vốn là yếu tố then chốt quyết định chất lượng chip.

2. Sản xuất Màn hình Phẳng (Flat Panel Display - FPD):

   • Kiểm tra các khuyết tật trên tấm nền FPD (LCD, OLED), đảm bảo chất lượng hiển thị.
   • Đánh giá các thành phần hữu cơ trong màn hình OLED.

3. Công nghiệp Điện tử và Viễn thông:

   • Kiểm tra các linh kiện điện tử nhỏ, bảng mạch in (PCB) để đảm bảo chất lượng và độ chính xác trong quá trình sản xuất.
   • Phân tích các thành phần vi cơ điện tử (MEMS - Micro Electro Mechanical Systems).
   • Đo lường các ống dẫn sóng ăng-ten (antenna waveguides) và các thành phần viễn thông khác.

4. Nghiên cứu và Phát triển (R&D):

   • Phân tích chi tiết các mẫu mới, phát triển quy trình sản xuất và kiểm tra vật liệu tiên tiến trong phòng thí nghiệm.