Mô Tả Chung  NEXIV VMZ-R4540

Nikon NEXIV VMZ-R4540 là một máy đo tọa độ video tự động hoàn toàn, tích hợp những công nghệ đo lường tiên tiến nhất của Nikon:

• Hệ thống quang học Nikon CFI60: Đây là nền tảng quang học đã được khẳng định của Nikon, cung cấp hình ảnh sắc nét, độ tương phản cao và độ méo cực thấp. Điều này đảm bảo độ chính xác tối đa cho việc nhận dạng cạnh và đo lường. Các đầu zoom quang học được tối ưu hóa đặc biệt cho dòng VMZ-R để đạt được cả tốc độ và độ chính xác.

• Tốc độ lấy nét tự động hàng đầu:

  • Vision AF cải tiến: Thuật toán lấy nét tự động bằng hình ảnh (Vision AF) của dòng VMZ-R được tối ưu hóa để đạt tốc độ lấy nét cực kỳ nhanh (thường dưới 1 giây cho mỗi điểm) mà vẫn duy trì độ chính xác cao.

  • TTL Laser AF (tiêu chuẩn): Công nghệ lấy nét tự động bằng laser xuyên thấu ống kính này là một điểm mạnh lớn, cung cấp khả năng lấy nét trục Z siêu nhanh và chính xác. TTL Laser AF có khả năng phát hiện bề mặt của cả các vật liệu mỏng, trong suốt, hoặc có độ phản xạ thấp, cải thiện đáng kể tốc độ và độ tin cậy của các phép đo chiều cao.

• Vùng đo và tốc độ di chuyển hiệu quả:

  • Vùng đo (X, Y): 450 x 400 mm. Vùng này rất lý tưởng để đo các chi tiết có kích thước trung bình, hoặc cho phép đặt nhiều chi tiết nhỏ trên một jig để đo lường tự động hàng loạt.

  • Hành trình Z: 200 mm, đủ để đo các mẫu có chiều cao khác nhau.

  • Tốc độ di chuyển nhanh: Bàn soi và đầu đo di chuyển với vận tốc cao (thường lên đến 100 mm/s hoặc hơn), giúp tối ưu hóa thời gian di chuyển giữa các điểm đo và tăng thông lượng đáng kể.

• Hệ thống chiếu sáng linh hoạt và thông minh:

  • Đèn LED trắng: Toàn bộ nguồn chiếu sáng đều sử dụng công nghệ LED trắng, mang lại sự ổn định màu sắc tuyệt vời, tuổi thọ cao và tiết kiệm năng lượng.

  • Chiếu sáng phản xạ (Episcopic): Đèn vòng LED 8 phân đoạn với 3 góc chiếu khác nhau. Tính năng này cho phép điều chỉnh ánh sáng từ nhiều hướng, giúp làm nổi bật các cạnh và bề mặt một cách tối ưu, ngay cả trên các chi tiết có cấu trúc 3D phức tạp, bề mặt phản chiếu cao hoặc khuyết tật nhỏ.

  • Chiếu sáng truyền qua (Diascopic): Cung cấp ánh sáng từ phía dưới mẫu, rất hiệu quả cho việc đo các chi tiết có lỗ, các bộ phận trong suốt hoặc bán trong suốt.

• Phần mềm đo lường mạnh mẽ và dễ sử dụng (NEXIV AutoMeasure):

  • Giao diện người dùng trực quan: Cho phép người dùng dễ dàng lập trình các quy trình đo tự động, ngay cả với các chi tiết phức tạp, bằng cách sử dụng các thao tác kéo thả và hướng dẫn từng bước.

  • Công cụ đo lường toàn diện: Hỗ trợ đầy đủ các công cụ đo 2D (khoảng cách, góc, đường kính, bán kính, độ tròn, độ phẳng, v.v.) và khả năng đo 3D (chiều cao, độ sâu, độ cong).

  • Tích hợp CAD: Khả năng nhập dữ liệu CAD để so sánh trực tiếp giữa thiết kế và kết quả đo thực tế, giúp tự động hóa việc tạo chương trình đo và phân tích độ sai lệch.

  • Tạo báo cáo chi tiết: Xuất báo cáo đo lường tùy chỉnh với các bảng biểu, đồ thị và hình ảnh.

  • Chức năng nhận dạng mẫu và tìm kiếm cạnh tự động: Giảm thiểu sự can thiệp của người vận hành, tăng tốc độ đo và nâng cao độ lặp lại của kết quả.

• Thiết kế bền vững và ổn định: Khung máy được chế tạo chắc chắn, giúp giảm thiểu ảnh hưởng của rung động từ môi trường và biến dạng nhiệt, đảm bảo độ ổn định và độ chính xác trong thời gian dài vận hành liên tục trong môi trường sản xuất.

Ứng Dụng  NEXIV VMZ-R4540

Nikon NEXIV VMZ-R4540 là lựa chọn lý tưởng cho các ngành công nghiệp đòi hỏi thông lượng cao, độ chính xác lặp lại và khả năng đo lường tự động trên các chi tiết có kích thước trung bình và độ phức tạp khác nhau, đặc biệt trong sản xuất hàng loạt:

1. Công nghiệp Điện tử và Bán dẫn:

   • Bảng mạch in (PCB): Đo lường chính xác các chi tiết trên PCB kích thước trung bình, bao gồm đường dẫn, đường kính lỗ, khoảng cách giữa các thành phần, và kiểm tra độ phẳng.

   • Linh kiện điện tử: Đo lường các linh kiện như tụ điện, điện trở, đầu nối, cảm biến, đặc biệt các linh kiện có cấu trúc 3D phức tạp và yêu cầu độ chính xác cao.

   • Kiểm tra chip và gói IC (Package IC): Đánh giá kích thước, vị trí và các đặc điểm hình học của các linh kiện trên chip, trong các quy trình đóng gói.

   • Màn hình phẳng (FPD): Kiểm tra các đặc điểm hình học trên tấm nền màn hình LCD, OLED kích thước trung bình.

2. Công nghiệp Cơ khí Chính xác và Gia công:

   • Chi tiết máy gia công: Đo lường chính xác các kích thước, hình dạng, khoảng cách, đường kính, góc của các bộ phận cơ khí được gia công (tiện, phay, khoan, dập) với độ phức tạp cao.

   • Khuôn mẫu: Kiểm tra độ chính xác của các chi tiết trong khuôn đúc, khuôn ép nhựa, khuôn dập kim loại, đặc biệt các khuôn có kích thước trung bình.

   • Các bộ phận lắp ráp: Đảm bảo độ chính xác của các bộ phận đã được lắp ráp.

3. Sản xuất Thiết bị Y tế:

   • Kiểm tra các dụng cụ y tế chính xác, thiết bị cấy ghép, các bộ phận của thiết bị y tế dùng một lần hoặc tái sử dụng, nơi yêu cầu cao về độ chính xác và khả năng lặp lại nghiêm ngặt.

4. Công nghiệp Nhựa và Cao su:

   • Đo lường các chi tiết nhựa đúc, ép, cao su có kích thước trung bình, kiểm tra kích thước, hình dạng, vị trí lỗ với tốc độ cao.

5. Công nghiệp Ô tô:

   • Kiểm tra các bộ phận hệ thống điện, cảm biến, các bộ phận kim loại và nhựa trong xe có kích thước trung bình.

6. Kiểm soát chất lượng (QA/QC) trong sản xuất hàng loạt:

   • Lý tưởng cho các dây chuyền sản xuất cần kiểm tra 100% sản phẩm hoặc kiểm tra mẫu định kỳ với thông lượng cao.

   • Giúp giảm thiểu thời gian kiểm tra, tối ưu hóa quy trình và tăng hiệu suất sản xuất.

7. Nghiên cứu và Phát triển (R&D):

   • Đánh giá các nguyên mẫu sản phẩm mới, phân tích hình học của vật liệu và cấu trúc trong môi trường phòng thí nghiệm.