Máy đo tọa độ 3 chiều NEXIV
> Máy đo tọa độ 3 chiều VMZ-H
NEXIV VMZ-H3030 – Laser xuyên thấu ống kính (TTL)
Mã sản phẩm:
NEXIV VMZ-H3030
Nikon NEXIV VMZ-H3030 là một trong những model hàng đầu trong dòng máy đo tọa độ 3 chiều (CMM - Coordinate Measuring Machine) bằng hình ảnh và laser tự động (CNC - Computer Numerical Control) hiệu suất cao nhất của Nikon. Dòng "H" trong VMZ-H (thường viết tắt của "High-precision") chỉ ra sự tập trung của hệ thống vào việc đạt được độ chính xác cực kỳ cao (sub-micron) mà vẫn duy trì tốc độ đo lường ấn tượng.
VMZ-H3030 được thiết kế cho các ứng dụng đòi hỏi khắt khe nhất về đo lường vi mô, nơi dung sai cực kỳ chặt chẽ và yêu cầu độ lặp lại vượt trội là yếu tố sống còn.
Nikon NEXIV VMZ-H3030 là một máy đo tọa độ video tự động hoàn toàn, tích hợp các công nghệ quang học, cơ khí và phần mềm tiên tiến nhất của Nikon để đạt được hiệu suất đo lường đỉnh cao:
Độ chính xác siêu việt:
Hệ thống quang học Nikon CFI60: Đây là nền tảng quang học đỉnh cao của Nikon, cung cấp hình ảnh sắc nét, độ tương phản cao và độ méo gần như bằng không. Điều này là tối quan trọng cho việc nhận dạng cạnh và đo lường các chi tiết ở cấp độ micromet và nanomet.
Hệ thống đo lường độ phân giải cao: Sử dụng thước đo kính (glass scales) với độ phân giải cực cao (thường 0.01 µm) và bộ mã hóa tuyến tính chính xác cao trên tất cả các trục X, Y, Z.
Thiết kế cơ khí và vật liệu ổn định: Khung máy được chế tạo từ vật liệu có hệ số giãn nở nhiệt thấp (ví dụ: đá granite hoặc vật liệu tổng hợp tiên tiến) và thiết kế chống rung động tối ưu. Điều này đảm bảo độ ổn định nhiệt và cơ học vượt trội, giảm thiểu sai số do môi trường.
Tốc độ lấy nét tự động và đo lường hàng đầu:
Vision AF cải tiến: Thuật toán lấy nét tự động bằng hình ảnh (Vision AF) của dòng VMZ-H được tối ưu hóa để đạt tốc độ lấy nét cực nhanh (thường dưới 1 giây) mà vẫn duy trì độ chính xác cực cao, ngay cả với các chi tiết có cấu trúc phức tạp.
TTL Laser AF (tiêu chuẩn): Công nghệ lấy nét tự động bằng laser xuyên thấu ống kính này là một tính năng cốt lõi, cung cấp khả năng lấy nét trục Z siêu nhanh và chính xác đến cấp độ nanomet. TTL Laser AF có khả năng phát hiện bề mặt của cả vật liệu trong suốt, mỏng, hoặc có độ phản xạ thấp, tăng tốc độ và độ tin cậy của các phép đo chiều cao.
Vùng đo phù hợp:
Hành trình đo (X, Y): 300 x 300 mm. Vùng này là lý tưởng để đo các chi tiết có kích thước nhỏ đến trung bình, hoặc nhiều chi tiết nhỏ được đặt trên một jig với yêu cầu độ chính xác cao.
Hành trình Z: 200 mm, đủ để đo các mẫu có chiều cao khác nhau.
Tốc độ di chuyển nhanh: Bàn soi và đầu đo di chuyển với vận tốc cao, giúp tối ưu hóa thời gian di chuyển giữa các điểm đo và tăng thông lượng khi cần đo hàng loạt chi tiết nhỏ.
Hệ thống chiếu sáng linh hoạt và mạnh mẽ:
Đèn LED trắng: Toàn bộ nguồn chiếu sáng đều sử dụng công nghệ LED trắng, mang lại sự ổn định màu sắc tuyệt vời, tuổi thọ cao và tiết kiệm năng lượng.
Chiếu sáng phản xạ (Episcopic): Đèn vòng LED 8 phân đoạn với 3 góc chiếu khác nhau, cho phép điều chỉnh ánh sáng từ nhiều hướng, giúp làm nổi bật các cạnh và bề mặt một cách tối ưu, ngay cả trên các chi tiết có cấu trúc 3D phức tạp, bề mặt phản chiếu cao hoặc khuyết tật nhỏ.
Chiếu sáng truyền qua (Diascopic): Cung cấp ánh sáng từ phía dưới mẫu, rất hiệu quả cho việc đo các chi tiết có lỗ, các bộ phận trong suốt hoặc bán trong suốt.
Phần mềm đo lường mạnh mẽ và dễ sử dụng (NEXIV AutoMeasure):
Giao diện người dùng trực quan: Cho phép người dùng dễ dàng lập trình các quy trình đo tự động, ngay cả với các chi tiết phức tạp, bằng cách sử dụng các thao tác kéo thả và hướng dẫn từng bước.
Công cụ đo lường toàn diện: Hỗ trợ đầy đủ các công cụ đo 2D (khoảng cách, góc, đường kính, bán kính, độ tròn, độ phẳng, v.v.) và khả năng đo 3D (chiều cao, độ sâu, độ cong).
Tích hợp CAD: Khả năng nhập dữ liệu CAD để so sánh trực tiếp giữa thiết kế và kết quả đo thực tế, giúp tự động hóa việc tạo chương trình đo và phân tích độ sai lệch.
Tạo báo cáo chi tiết: Xuất báo cáo đo lường tùy chỉnh với các bảng biểu, đồ thị và hình ảnh.
Chức năng nhận dạng mẫu và tìm kiếm cạnh tự động: Giảm thiểu sự can thiệp của người vận hành, tăng tốc độ đo và nâng cao độ lặp lại của kết quả.
Tùy chọn đa cảm biến (Multi-sensor option): Giống như dòng VMZ-K, VMZ-H có thể được trang bị thêm đầu dò tiếp xúc (ví dụ: Renishaw TP20, SP25) để đo các đặc điểm 3D phức tạp mà quang học khó tiếp cận (lỗ sâu, cạnh dưới) hoặc các bề mặt không phù hợp với phép đo quang học (quá bóng, quá trong suốt).
Ứng Dụng NEXIV VMZ-H3030
Nikon NEXIV VMZ-H3030 là sự lựa chọn hàng đầu cho các ngành công nghiệp và ứng dụng đòi hỏi độ chính xác tuyệt đối ở cấp độ vi mô, nơi chất lượng sản phẩm phụ thuộc vào dung sai cực kỳ chặt chẽ:
Công nghiệp Bán dẫn và Vi điện tử:
Kiểm tra chip và gói IC (Package IC): Đo lường các đặc điểm siêu nhỏ trên chip, bao gồm chiều cao bump, chiều rộng và khoảng cách đường mạch, kích thước và vị trí của các kết nối vi mô.
Kiểm tra wafer: Đo lường các cấu trúc trên wafer bán dẫn, đặc biệt các wafer nhỏ hoặc các khu vực cụ thể trên wafer lớn.
Kiểm tra Mặt nạ quang khắc (Reticle/Photomask): Đảm bảo độ chính xác cực cao của các mẫu trên mặt nạ dùng trong quá trình quang khắc.
MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems): Đo lường các cấu trúc 3D phức tạp ở cấp độ vi mô trong các thiết bị MEMS.
Công nghiệp Sản xuất Quang học chính xác:
Kiểm tra các thấu kính, lăng kính, bộ lọc quang học, các thành phần của camera hoặc kính hiển vi yêu cầu độ chính xác hình học cao.
Đo lường các lớp phủ quang học, độ phẳng và độ cong của bề mặt.
Công nghiệp Thiết bị Y tế (Dụng cụ và thiết bị cấy ghép):
Kiểm tra các dụng cụ y tế siêu nhỏ, thiết bị cấy ghép (stents, kim tiêm, micro-catheters) nơi độ chính xác kích thước là yếu tố quyết định đến chức năng và an toàn.
Cơ khí chính xác và Khuôn mẫu (Cho các chi tiết nhỏ và dung sai chặt):
Đo lường các chi tiết cơ khí siêu chính xác, các bộ phận của đồng hồ, các chi tiết trong ngành hàng không vũ trụ với dung sai dưới micromet.
Kiểm tra các chi tiết nhỏ trong khuôn đúc, đặc biệt là các chi tiết cần độ chính xác về bề mặt và góc cạnh.
Công nghiệp R&D và Vật liệu mới:
Phân tích cấu trúc vi mô của vật liệu mới, đánh giá các nguyên mẫu sản phẩm ở cấp độ chi tiết nhất.
Nghiên cứu về vật liệu nano và các cấu trúc siêu nhỏ.
Kiểm soát chất lượng (QA/QC) cho sản phẩm cao cấp:
Được sử dụng trong các phòng QA/QC cho các sản phẩm có giá trị cao, yêu cầu chất lượng không khoan nhượng, và nơi mà ngay cả những sai lệch nhỏ nhất cũng có thể dẫn đến lỗi nghiêm trọng.
VMZ-H3030 là một tài sản chiến lược cho các doanh nghiệp đang dẫn đầu trong lĩnh vực công nghệ cao, nơi mà việc đo lường với độ chính xác và tin cậy tuyệt đối là điều kiện tiên quyết để đổi mới và duy trì lợi thế cạnh tranh.
